TSMC: 2nm process risk trial production sa susunod na taon

Sa kanilang bagong inilabas na taunang ulat, inihayag ni TSMC Chairman Deyin Liu at CEO Chieh-Jia Wei ang pag-unlad na nauugnay sa proseso ng 2nm.
Ayon sa liham sa mga shareholder, pinalaki nila ang kanilang mga pagsisikap sa R&D noong nakaraang taon, nagtatrabaho sa teknolohiya, lalo na sa proseso ng 2nm, na gumagastos ng $5.47 bilyon sa R&D upang palawakin ang kanilang pamumuno sa teknolohiya at pagkakaiba-iba.
Para sa 2nm na proseso, gagamit ang TSMC ng nanosheet transistor structure na may pinahusay na performance at energy efficiency. Kung ikukumpara sa proseso ng N3E, ang proseso ng 2nm ay tataas ang bilis ng 10%-15% sa parehong pagkonsumo ng kuryente o babawasan ang pagkonsumo ng kuryente ng 25%-30% sa parehong bilis upang matugunan ang lumalaking pangangailangan para sa pag-compute na matipid sa enerhiya.
Sa kasalukuyan, ang pagbuo ng proseso ng 2nm ay umuusad gaya ng pinlano, na may peligrosong pilot production sa 2024 at mass production sa 2025.