Bakit Gumamit ng Ultrasonic Cleaning sa Semiconductor Manufacturing

Ang kontaminasyon ng mga chips, shell,mga substrate, atbp. ay maaaring sanhi ng mga salik gaya ng malinis na mga silid, mga contact materials, kagamitan sa proseso, pagpapakilala ng mga tauhan, at ang mismong proseso ng pagmamanupaktura. Kapag naglilinis ng mga wafer, ang ultrasonic cleaning at megasonic na paglilinis ay karaniwang ginagamit upang alisin ang mga particle mula saostiyaibabaw.

Ang ultrasonic na paglilinis ay isang proseso na gumagamit ng mga high-frequency na vibration wave (karaniwan ay higit sa 20kHz) upang linisin ang mga materyales at ibabaw. Ang ultrasonic na paglilinis ay gumagawa ng "cavitation" sa paglilinis ng likido, iyon ay, ang pagbuo at pagkalagot ng "mga bula" sa paglilinis ng likido. Kapag ang "cavitation" ay umabot sa sandali ng pagkalagot sa ibabaw ng bagay na nililinis, ito ay bumubuo ng puwersa ng epekto na higit sa 1000 atmospheres, na nagiging sanhi ng dumi sa ibabaw ng bagay at ang dumi sa mga puwang na matamaan, mapunit at mabalatan. patayin, upang ang bagay ay malinis. Ang mga shock wave na ito ay gumagawa ng isang scrubbing effect, na maaaring epektibong mag-alis ng mga pollutant tulad ng dumi, grasa, langis at iba pang nalalabi sa ibabaw.

Ang cavitation ay tumutukoy sa pagbuo, paglaki, oscillation o pagsabog ng mga bula dahil sa tuluy-tuloy na compression at rarefaction ng liquid medium sa ilalim ng ultrasonic propagation.

Ang teknolohiya sa paglilinis ng ultrasoniko ay pangunahing gumagamit ng mababang dalas at mataas na dalas na mga panginginig ng boses sa likido upang bumuo ng mga bula, sa gayon ay gumagawa ng "cavitation effect.

Nag-aalok ang Semicorex ng mataas na kalidad na CVDSiC/TaCmga bahagi ng patong para sa pagproseso ng ostiya. Kung mayroon kang anumang mga katanungan o kailangan ng karagdagang mga detalye, mangyaring huwag mag-atubiling makipag-ugnayan sa amin.

Makipag-ugnayan sa telepono # +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com