Ano ang teknolohiya ng wafer bonding?

WaferAng bonding ay isang mahalagang mahalagang teknolohiya sa pagmamanupaktura ng semiconductor. Gumagamit ito ng mga pisikal o kemikal na pamamaraan upang mag -bonding ng dalawang makinis at malinis na mga wafer upang makamit ang mga tukoy na pag -andar o tumulong sa proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor.   Ito ay isang teknolohiya upang maitaguyod ang pag -unlad ng teknolohiya ng semiconductor patungo sa mataas na pagganap, miniaturization at pagsasama, at malawakang ginagamit sa paggawa ng mga microelectromekanikal na sistema (MEMS), nanoelectromechanical system (NEMS), microelectronics at optoelectronics.

Ang mga teknolohiyang bonding ng wafer ay ikinategorya sa pansamantalang pag -bonding at permanenteng bonding.

Pansamantalang bondingay isang proseso na ginagamit upang mabawasan ang mga panganib sa pagproseso ng ultra-manipis na wafer sa pamamagitan ng pag-bonding nito sa isang ibabaw ng carrier bago ang pagnipis upang magbigay ng mekanikal na suporta (ngunit hindi koneksyon sa kuryente). Matapos makumpleto ang suporta sa mekanikal, ang isang proseso ng debonding ay kinakailangan sa pamamagitan ng paggamit ng mga pamamaraan ng thermal, laser at kemikal.

Permanenteng bondingay isang proseso na ginagamit sa pagsasama ng 3D, MEMS, TSV at iba pang mga proseso ng packaging ng aparato upang makabuo ng isang hindi maibabalik na bono ng mekanikal na istraktura. Ang permanenteng bonding ay nahahati sa sumusunod na dalawang kategorya batay sa kung mayroong isang intermediate layer:

1. Direktang bonding nang walang isang intermediate layer

1)Fusion bondingay ginagamit sa soi wafer manufacturing, mems, si-si o sio₂-sio₂ bonding.

2)Hybrid bondingay ginagamit sa mga advanced na proseso ng packaging, tulad ng TSV, HBM.

3)Anodic bondingay ginagamit sa mga panel ng display at MEMS.

Permukaan ESC mewah sering mengamalkan reka bentuk struktur pelbagai lapisan komposit, dengan tepat mengawal kawasan berfungsi melalui salutan untuk mencapai integrasi prestasi tinggi yang benar.

1)Glass Paste Bondingay ginagamit sa mga panel ng display at MEMS.

4)Malagkit na bondingay ginagamit sa wafer-level packaging (MLP).

3)Eutectic bondingay ginagamit sa MEMS packaging at optoelectronic na aparato.

4)Reflow Soldering Bondingay ginagamit sa WLP at micro-bump bonding.

5)Bonding ng thermal compression ng metalay ginagamit sa HBM Stacking, Cowos, FO-WLP.