Ang PSMC ng Taiwan ay Gagawa ng 300mm Wafer Fab sa Japan

Ang Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) ng Taiwan ay nag-anunsyo ng mga planong magtayo ng 300mm wafer fab sa Japan sa pakikipagtulungan sa SBI Holdings. Ang layunin ng pakikipagtulungang ito ay palakasin ang domestic IC (integrated circuit) supply chain ng Japan, na may partikular na pagtuon sa mga circuit para sa AI edge computing at mga teknolohiya ng packaging.

Ang bagong pasilidad ay magiging responsable para sa pagbuo ng mga teknolohiya ng proseso tulad ng 22nm at 28nm, pati na rin ang mas mataas na mga node ng proseso. Bukod pa rito, gagana ito sa teknolohiya ng wafer-on-wafer na 3D stacking, na isang pamamaraan na ginagamit upang patayo na pagsamahin ang maraming chips o dies upang mapahusay ang performance at density.

Upang mapadali ang pagtatayo ng wafer fab sa Japan, isang paghahandang kumpanya ang bubuo ng PSMC at SBI Holdings. Iniulat na ang mga operasyon sa pagmamanupaktura ay maaaring magsimula ng humigit-kumulang dalawang taon pagkatapos magsimula ang konstruksiyon. Bilang bahagi ng mga hakbangin ng gobyerno ng Japan na pasiglahin ang industriya ng chip nito, maaaring makatanggap ang PSMC ng hanggang 40 porsiyento ng mga gastos sa gusali para sa wafer fab nito.

Ang pag-unlad na ito ay umaayon sa mga pagsisikap ng Japan na palakasin ang sektor ng semiconductor nito. Nangako ang gobyerno ng humigit-kumulang US$2.8 bilyon para suportahan ang TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) sa pagtatatag ng isang wafer fab sa Kumamoto prefecture, partikular na magsusuplay ng Sony Corp. at automotive chip company na Denso Corp. Bukod pa rito, ang gobyerno ng Japan ay nagbibigay ng pondo sa startup na Rapidus , sa pakikipagtulungan sa IBM, upang makagawa ng mga cutting-edge na logic chips.

Nagbibigay ang Semicorex ng customizedCVD SiC coated graphite susceptors atMga bahagi ng SiC para sa mga proseso ng semiconductor.