Mga Proseso ng Annealing sa Modernong Semiconductor Manufacturing

Habang patuloy na lumiliit ang mga node ng teknolohiya, ang pagbuo ng mga ultra-mababaw na junction ay nagpapakita ng malalaking hamon. Mga proseso ng thermal annealing kabilang angRapid thermal annealing (RTA)at flash lamp annealing (FLA) ay mahahalagang pamamaraan na nagpapanatili ng mataas na rate ng pag-activate ng impurity habang pinapaliit ang diffusion, na tinitiyak ang pinakamainam na performance ng device.

1. Ultra-Shallow Junction Formation:

Habang lumiliit ang mga node ng teknolohiya, lalong nagiging mahirap ang pagbuo ng mga ultra-mababaw na junction. Mga pamamaraan tulad ng mabilis na thermal annealing (RTA) at flash lamp annealing (FLA) ay mahalaga para sa pagkamit ng mataas na mga rate ng pag-activate ng impurity habang pinapaliit ang diffusion, sa gayon ay tinitiyak ang pinakamainam na performance ng device.

2. Pagbabago ng High-k Gate Dielectrics:

Ang post-deposition annealing (PDA) ay makabuluhang pinahuhusay ang mga electrical properties ng high-k gate dielectrics. Binabawasan ng prosesong ito ang mga daloy ng pagtagas ng gate at pinapataas ang mga dielectric constant, na mahalaga para sa advanced na logic at memory device.

3. Pagbuo ng Metal Silicide:

Ang pag-optimize ng mga metal silicide, tulad ng CoSi at NiSi, ay mahalaga para sa pagpapabuti ng contact at bulk resistance. Ang tumpak na kontrol sa mga kondisyon ng pagsusubo ay nagpapadali sa paglikha ng mga perpektong bahagi ng haluang metal, na nagpapalakas sa pangkalahatang kahusayan ng device.

4. 3D Integration Technologies:

Sa mga teknolohiya tulad ng 3D NAND at 3D DRAM, ang mga proseso ng pagsusubo ay dapat ilapat sa maraming layer. Ang mga mabilis na thermal technique ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa pagtiyak na ang bawat layer ay nakakamit ng pinakamainam na pagganap.

Ang pagsusubo ay kritikal sa paggawa ng semiconductor, na nagbibigay-daan sa pag-aayos ng pinsala sa sala-sala, pag-activate ng karumihan, pagbabago ng pelikula, at pagbuo ng metal silicide sa pamamagitan ng tumpak na kontrol ng temperatura, oras, at mga thermal na badyet. Habang lumiliit ang mga node ng teknolohiya, tulad ng mga advanced na paraan ng pagsusuboRTA, FLA, at laser spike annealing ay naging mainstream. Sa hinaharap, ang proseso ng pagsusubo ay patuloy na magbabago upang matugunan ang mga pangangailangan ng mga umuusbong na materyales at device.

Nag-aalok ang Semicorex ng nangunguna sa industriyamga solusyon sa pagsusubo, tinitiyak na natutugunan ng iyong mga semiconductor device ang pinakamataas na pamantayan sa pagganap nang may katumpakan at pagiging maaasahan.

Kung mayroon kang anumang mga katanungan o kailangan ng karagdagang mga detalye, mangyaring huwag mag-atubiling makipag-ugnayan sa amin.

Makipag-ugnayan sa telepono # +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com