AIN Substrate

Walang kaparis na Thermal Conductivity at Electrical Isolation

Ang AIN Substrate ng Semicorex ay pangunahing namumukod-tangi dahil sa pambihirang thermal conductivity nito, na mahalaga para sa pamamahala ng init sa mga high-power na electronic device. Sa karaniwang thermal conductivity sa 175 W/m·K, at mga opsyon para sa mataas (200 W/m·K) at ultra-high thermal conductivity (230 W/m·K), ang AIN Substrate ay epektibong nag-aalis ng init, tinitiyak ang mahabang buhay at pagiging maaasahan ng mga bahagi. Kasama ng malakas na mga katangian ng pagkakabukod ng kuryente nito, ang AIN Substrate ay ang gustong materyal para sa mga sub-mount, printed circuit boards (PCBs), at mga pakete para sa high-power, high-reliability na mga bahagi, pati na rin ang mga heat spreader at iba't ibang electronic circuit.

Pagkatugma sa Silicon at Thermal Expansion

Ang isa sa mga natatanging tampok ng AIN Substrate ay ang coefficient of thermal expansion (CTE) nito, na mula 4 hanggang 6 x 10^-6/K sa pagitan ng 20 at 1000°C. Ang CTE na ito ay malapit na itinugma sa silicon, na ginagawang ang AIN Substrate ay isang perpektong materyal para sa industriya ng semiconductor at packaging ng electronic device. Binabawasan ng compatibility na ito ang panganib ng thermal stress at tinitiyak ang tuluy-tuloy na pagsasama sa mga bahaging nakabatay sa silicon, na nagpapahusay sa pangkalahatang pagganap at pagiging maaasahan ng device.

Pag-customize para Matugunan ang Iba't ibang Pangangailangan

Nag-aalok ang Semicorex ng malawak na mga serbisyo sa pagpapasadya para sa AIN Substrate, na nagbibigay-daan para sa mga iniangkop na solusyon upang matugunan ang mga partikular na kinakailangan sa aplikasyon. Kung ang kailangan ay para sa uri ng paggiling, uri ng instant na pagpapaputok, mataas na resistensya ng baluktot, mataas na thermal conductivity, uri ng polishing, o uri ng laser scribing, ang Semicorex ay maaaring magbigay ng mga substrate na na-optimize para sa nais na mga katangian ng pagganap. Tinitiyak ng antas ng pag-customize na ito na ang mga kliyente ay makakatanggap ng mga substrate na tiyak na nakakatugon sa kanilang mga pangangailangan sa thermal, mekanikal, at elektrikal.

Versatility sa Metallization at Electronic Applications

Ang AIN Substrate ng Semicorex ay tugma sa iba't ibang diskarte sa metallization, kabilang ang Direct Plated Copper (DPC), Direct Bonded Copper (DBC), Thick Film Printing, Thin Film Printing, at Active Metal Brazing (AMB). Ang versatility na ito ay ginagawang angkop para sa isang malawak na hanay ng mga electronics application, mula sa mga high-power LED at integrated circuits (ICs) hanggang sa insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) at mga application ng baterya. Ang kakayahang umangkop ng substrate sa iba't ibang pamamaraan ng metallization ay nagsisiguro na maaari itong epektibong magamit sa magkakaibang mga electronic system.

Ultra-Thin Design Capabilities

Para sa mga application kung saan ang espasyo at timbang ay kritikal na pagsasaalang-alang, ang Semicorex ay nag-aalok ng AIN Substrate na may kapal na kasingnipis ng 0.1 mm. Ang ultra-manipis na kakayahan sa disenyo na ito ay nagbibigay-daan para sa pagbuo ng mga compact at magaan na electronic device nang hindi nakompromiso ang pagganap o pagiging maaasahan. Ang kakayahang gumawa ng gayong manipis na mga substrate ay higit na nagpapalawak sa hanay ng mga aplikasyon at pinahuhusay ang kakayahang umangkop sa disenyo para sa mga inhinyero at taga-disenyo.

Ligtas at Pangkalikasan na Alternatibo sa BeO

Sa industriya ng semiconductor, ang Aluminum Nitride ay lalong pinagtibay bilang kapalit ng Beryllium Oxide (BeO) dahil sa hindi mapanganib na kalikasan nito sa ilalim ng machining. Hindi tulad ng BeO, na nagdudulot ng malaking panganib sa kalusugan sa panahon ng pagpoproseso, ang AlN ay ligtas na hawakan at iproseso, na ginagawa itong isang mas environment friendly at mas ligtas na alternatibo. Ang shift na ito ay hindi lamang nagpapabuti sa kaligtasan ng manggagawa ngunit naaayon din sa mas mahigpit na mga regulasyon sa kapaligiran at mga layunin sa pagpapanatili.

Mataas na Lakas ng Mekanikal

Ang mekanikal na lakas ng AIN Substrate ay isa pang kritikal na kalamangan. Sa lakas ng biaxial na lampas sa 320 MPa, tinitiyak ng substrate ang tibay at katatagan sa ilalim ng mekanikal na stress. Ang mataas na mekanikal na lakas na ito ay mahalaga para sa mga application na nangangailangan ng matatag at maaasahang mga materyales, lalo na sa mga high-power na electronics at malupit na mga kapaligiran sa pagpapatakbo. Ang tibay ng AIN Substrate ay nakakatulong sa mahabang buhay at pagiging maaasahan ng mga device kung saan ito ginagamit.

Malawak na Spectrum ng mga Aplikasyon

Ang mga natatanging katangian ng AIN Substrate ay ginagawa itong angkop para sa isang malawak na spectrum ng mga high-power at high-performance na mga application:

High-Power LEDs: Tinitiyak ng mga pambihirang kakayahan sa pamamahala ng thermal ng AIN Substrate ang mahusay na operasyon at pinahabang buhay ng mga high-power na LED.

Integrated Circuits (ICs): Ang electrical isolation at thermal conductivity ng AIN Substrate ay ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa mga IC, na nagpapahusay sa pagganap at pagiging maaasahan.

Insulated-Gate Bipolar Transistors (IGBTs): Ang kakayahan ng substrate na pamahalaan ang mataas na power at thermal load ay mahalaga para sa pagpapatakbo ng mga IGBT sa iba't ibang power electronics application.

Mga Application ng Baterya: Sa mga teknolohiya ng baterya, ang AIN Substrate ay nagbibigay ng epektibong thermal management, na nagpapahusay sa kaligtasan at pagganap.

Mga Aplikasyon ng Piezoelectric: Ang mekanikal na lakas at thermal properties ng substrate ay sumusuporta sa mga high-precision na piezoelectric na device.

High-Power Motors: Ang thermal conductivity at tibay ng AIN Substrate ay nagpapahusay sa kahusayan at habang-buhay ng mga high-power na motor.

Quantum Computing: Ang tumpak na thermal management at electrical isolation properties ng AIN Substrate ay ginagawa itong angkop para sa mga advanced na application ng quantum computing.