Aln heaters

Ang Semicorex ALN heaters para sa semiconductor ay isang aparato na ginagamit para sa pagpainit ng mga materyales na semiconductor. Ito ay pangunahing gawa saaluminyo nitride ceramicAng materyal, ay may mahusay na thermal conductivity at mataas na temperatura paglaban, at maaaring gumana nang matatag sa mataas na temperatura. Ang pampainit ay karaniwang gumagamit ng isang wire ng paglaban bilang isang elemento ng pag -init. Sa pamamagitan ng pagpapagana ng wire ng paglaban upang magpainit, ang init ay inilipat sa ibabaw ng pampainit upang makamit ang pag -init ng materyal na semiconductor. Ang mga heaters ng ALN para sa semiconductor ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa proseso ng paggawa ng semiconductor at maaaring magamit sa mga proseso tulad ng paglago ng kristal, pagsusubo, at pagluluto.

Sa proseso ng harap-dulo (FEOL) ng pagmamanupaktura ng semiconductor, ang iba't ibang mga paggamot sa proseso ay dapat isagawa sa wafer, lalo na ang pagpainit ng wafer sa isang tiyak na temperatura, at may mahigpit na mga kinakailangan, dahil ang pagkakapareho ng temperatura ay may napakahalagang impluwensya sa ani ng produkto; Kasabay nito, ang mga kagamitan sa semiconductor ay dapat ding gumana sa isang kapaligiran kung saan umiiral ang vacuum, plasma at kemikal na gas, na nangangailangan ng paggamit ng mga ceramic heaters (ceramic heater). Ang mga ceramic heaters ay mahahalagang sangkap ng semiconductor manipis na kagamitan sa pag -aalis ng pelikula. Ginagamit ang mga ito sa proseso ng silid at direktang makipag -ugnay sa wafer upang dalhin at paganahin ang wafer upang makakuha ng isang matatag at pantay na temperatura ng proseso at upang umepekto at makabuo ng mga manipis na pelikula sa ibabaw ng wafer na may mataas na katumpakan.

Ang manipis na kagamitan sa pag -aalis ng pelikula para sa mga ceramic heaters sa pangkalahatan ay gumagamit ng mga ceramic na materyales batay saaluminyo nitride (ALN)Dahil sa mataas na temperatura na kasangkot. Ang aluminyo nitride ay may elektrikal na pagkakabukod at mahusay na thermal conductivity; Bilang karagdagan, ang koepisyentong pagpapalawak ng thermal ay malapit sa silikon, at mayroon itong mahusay na paglaban sa plasma, na ginagawang angkop para magamit bilang isang sangkap na aparato ng semiconductor.

Kasama sa mga heaters ng ALN ang isang ceramic base na nagdadala ng wafer, at isang cylindrical na suporta sa katawan na sumusuporta dito sa likuran. Sa loob o sa ibabaw ng base ng ceramic, bilang karagdagan sa isang elemento ng paglaban (layer ng pag -init) para sa pag -init, mayroon ding isang RF electrode (RF layer). Upang makamit ang mabilis na pag -init at paglamig, ang kapal ng ceramic base ay dapat na manipis, ngunit masyadong manipis ay mababawasan din ang katigasan. Ang suporta sa katawan ng mga heaters ng ALN ay karaniwang gawa sa isang materyal na may koepisyentong pagpapalawak ng thermal na katulad ng sa base, kaya ang katawan ng suporta ay madalas na gawa din ng aluminyo nitride. Ang mga heaters ng ALN ay nagpatibay ng isang natatanging istraktura ng isang shaft (shaft) joint bottom upang maprotektahan ang mga terminal at mga wire mula sa mga epekto ng plasma at kinakain na mga gas ng kemikal. Ang isang heat transfer gas inlet at outlet pipe ay ibinibigay sa katawan ng suporta upang matiyak ang pantay na temperatura ng pampainit. Ang base at ang katawan ng suporta ay chemically bonded sa isang bonding layer.

Ang isang elemento ng pag -init ng paglaban ay inilibing sa base ng pampainit. Ito ay nabuo sa pamamagitan ng pag -print ng screen na may conductive paste (tungsten, molybdenum o tantalum) upang makabuo ng isang pattern ng spiral o concentric na bilog. Siyempre, ang metal wire, metal mesh, metal foil, atbp ay maaari ding magamit. Kapag ginagamit ang paraan ng pag -print ng screen, ang dalawang ceramic plate ng parehong hugis ay inihanda, at ang conductive paste ay inilalapat sa ibabaw ng isa sa kanila. Pagkatapos, ito ay sintered upang makabuo ng isang resistive na elemento ng pag -init, at ang iba pang ceramic plate ay na -overlay na may resistive na elemento ng pag -init upang makagawa ng isang elemento ng risistor na inilibing sa base.

Ang pangunahing mga kadahilanan na nakakaapekto sa thermal conductivity ng aluminyo nitride ceramics ay ang density ng sala -sala, nilalaman ng oxygen, kadalisayan ng pulbos, microstructure, atbp, na makakaapekto sa thermal conductivity ng aluminyo nitride ceramics.