> Balita > Balita sa Industriya

Balita sa Industriya

Paano gawin ang Proseso ng CMP

Sa proseso ng pagmamanupaktura ng silicon wafer, pagkatapos putulin ang crystal rod sa mga silicon na wafer, kakailanganin itong pulido at linisin upang makakuha ng isang kristal na silicon wafer tulad ng salamin.

Magbasa pa

Ano ang Proseso ng CMP

Sa paggawa ng semiconductor, ang atomic-level na flatness ay karaniwang ginagamit upang ilarawan ang pandaigdigang flatness ng wafer, na may yunit ng nanometer (nm).

Magbasa pa

Ion Implant at Proseso ng Diffusion

Ang ion implantation ay isang paraan ng semiconductor doping at isa sa mga pangunahing proseso sa paggawa ng semiconductor.

Magbasa pa

Mga Hamon ng Ion Implantation Technology sa SiC at GaN Power Device

Ang malawak na bandgap (WBG) semiconductors tulad ng Silicon Carbide (SiC) at Gallium Nitride (GaN) ay inaasahang gaganap ng lalong mahalagang papel sa mga power electronic device. Nag-aalok ang mga ito ng ilang mga pakinabang kaysa sa tradisyonal na mga aparatong Silicon (Si), kabilang ang mas mata......

Magbasa pa

Iba't ibang mga aplikasyon ng quartz sa paggawa ng semiconductor

Sa unang sulyap, ang materyal na quartz (SiO2) ay mukhang halos kapareho sa salamin, ngunit ang espesyal ay ang ordinaryong baso ay binubuo ng maraming bahagi (tulad ng quartz sand, borax, boric acid, barite, barium carbonate, limestone, feldspar, soda ash. , atbp.), habang ang quartz ay naglalaman ......

Magbasa pa

Pag-unawa sa Kumpletong Proseso ng Paggawa ng Semiconductor Device

Ang paggawa ng mga aparatong semiconductor ay pangunahing sumasaklaw sa apat na uri ng mga proseso: (1) Photolithography (2) Doping Techniques (3) Film Deposition (4) Etching Techniques Kasama sa mga partikular na pamamaraan ang photolithography, ion implantation, rapid thermal processing (RTP......

Magbasa pa

<...14 15 16 17 18...29 >