SiC Ceramic Vacuum Chuck

Habang nagsusumikap sila para sa Batas ni Moore, ang mga pasilidad sa paggawa ng semiconductor ay nangangailangan ng mga wafer-holding platform na maaaring magtiis ng matinding mekanikal na puwersa at manatiling patag, na walang mga bumps o dips. Ang Semicorex SiC Ceramic Vacuum Chuck ay nagbibigay ng perpektong solusyon para palitan ang tradisyonal na alumina at stainless steel chuck; ibibigay nila ang kinakailangang ratio ng higpit sa timbang at hindi magre-react ng kemikal, na parehong mahalaga para sa pagproseso ng 300mm na mga wafer at higit pa.

1. Materyal na bentahe sa pamamagitan ng paggamit ng sintered dense silicon carbide (SSiC).

Ang pangunahing bahagi ng amingSiC CeramicAng Vacuum Chuck ay SinteredSilicon Carbide, isang materyal na tinukoy ng napakalakas nitong covalent bonding. Ang aming SSiC ay hindi porous o reaction-bonded; sa halip, ito ay sintered sa > 2000 degrees Celsius upang makamit ang halos teoretikal na density (> 3.10 g/cm3) — sa madaling salita, ito ay mas solid kaysa sa ibang mga materyales na ginagamit sa paggawa ng mga vacuum chuck.

Pambihirang Mechanical Stiffness.

Ang Young's Modulus ng SSiC ay humigit-kumulang 420 GPa, kaya ginagawa itong mas matigas kaysa alumina (humigit-kumulang 380 GPa). Dahil sa mataas na modulus ng elasticity na ito, ang aming mga chuck ay mananatiling stable sa ilalim ng parehong vacuum at high speed na mga kondisyon ng pag-ikot at hindi magiging deform; samakatuwid, ang mga wafer ay hindi magiging "potato chip" (i.e., warp) at palaging gagawa ng pare-parehong pagdikit sa kanilang buong ibabaw.

Thermal Stability at Mababang CTE

Sa mga prosesong kinasasangkutan ng high-intensity UV light o friction-induced heat, ang thermal expansion ay maaaring humantong sa mga error sa overlay. Ang aming mga SiC chuck ay nagtataglay ng mababang Coefficient of Thermal Expansion (CTE) na 4.0 x 10^{-6}/K, kasama ng mataas na thermal conductivity (>120W/m·K). Ang kumbinasyong ito ay nagbibigay-daan sa chuck na mabilis na mawala ang init, na nagpapanatili ng dimensional na katatagan sa panahon ng mahabang tagal ng lithography o metrology cycle.

2. Precision Engineering at Disenyo

Gaya ng nakikita sa larawan ng produkto, ang aming mga vacuum chuck ay nagtatampok ng masalimuot na network ng mga concentric at radial vacuum channel. Ang mga ito ay CNC-machined na may matinding katumpakan upang matiyak ang pare-parehong pagsipsip sa buong wafer, na pinapaliit ang mga localized na stress point na maaaring humantong sa pagkabasag ng wafer.

Sub-Micron Flatness: Gumagamit kami ng advanced na diamond grinding at lapping techniques para makamit ang global flatness na <1μm. Ito ay kritikal para sa pagpapanatili ng focal depth na kinakailangan sa mga advanced na lithography node.

Pag-iilaw (Opsyonal): Upang matugunan ang mga yugto ng mataas na acceleration sa mga stepper at scanner, nag-aalok kami ng mga panloob na istrukturang "lightweighting" ng pulot-pukyutan na nagpapababa ng masa nang hindi nakompromiso ang tigas ng istruktura.

Perimeter Alignment Notches: Ang mga pinagsama-samang notch ay nagbibigay-daan para sa tuluy-tuloy na pagsasama sa mga robotic end-effector at alignment sensor sa loob ng process tool.

3. Mga Kritikal na Aplikasyon sa Semiconductor Supply Chain

Ang aming SiC Ceramic Vacuum Chucks ay ang pamantayan sa industriya para sa:

Wafer Thinning & Grinding (CMP): Pagbibigay ng mahigpit na suportang kinakailangan sa manipis na mga wafer hanggang sa micron level nang walang edge chipping.

Lithography (Steppers/Scanners): Nagsisilbing ultra-flat na "stage" na nagsisiguro ng tumpak na laser focusing para sa mga sub-7nm node.

Metrology at AOI: Tinitiyak na ang mga wafer ay perpektong flat para sa inspeksyon na may mataas na resolution at pagmamapa ng depekto.

Wafer Dicing: Nagbibigay ng matatag na pagsipsip sa panahon ng high-speed mechanical o laser dicing na mga operasyon.

Sa Semicorex, nauunawaan namin na ang vacuum chuck ay kasing ganda lang ng surface integrity nito. Ang bawat chuck ay sumasailalim sa isang multi-stage na proseso ng kontrol sa kalidad:

Laser Interferometry: Upang i-verify ang flatness sa buong diameter.

Helium Leak Testing: Tinitiyak na ang mga vacuum channel ay perpektong selyado at mahusay.

Paglilinis ng Cleanroom: Naproseso sa Class 100 na kapaligiran upang matiyak na walang metal o organikong kontaminasyon.

Ang aming engineering team ay malapit na nakikipagtulungan sa mga OEM tool manufacturer para i-customize ang mga pattern ng slot, dimensyon, at mounting interface. Sa pamamagitan ng pagpili sa Semicorex, namumuhunan ka sa isang bahagi na nagpapababa ng downtime, nagpapabuti sa katumpakan ng overlay, at nagpapababa sa iyong kabuuang halaga ng pagmamay-ari sa pamamagitan ng matinding tibay.