Sic wafer grinding plate

Sic wafer grinding plateay isang mahalagang bahagi ng semiconductor wafer na pagproseso ng ibabaw. Ang pag-agaw ng tumpak na pagbabalangkas ng silikon na karbida micro-powder at pagputol ng walang presyur na proseso ng pagsasala, ang SIC wafer grinding plate ay naghahatid ng mahusay na paggiling at katumpakan na pagtatapos sa mga ibabaw ng wafer, panimula na pag-iingat sa katatagan at ani ng kasunod na mga pamamaraan ng pagmamanupaktura ng semiconductor.

Sa tumpak at mahusay na pagtatapos ng ibabaw ng wafer bilang pangunahing pag -andar nito, ang sic wafer grinding plate ay nakakamit ng matatag at makokontrol na alitan sa ibabaw ng wafer. Kapag pinagsama sa paggiling o buli ng mga tukoy na proporsyon, gumagana ito ng synergistically upang maalis ang iba't ibang mga depekto sa ibabaw na sanhi ng mga pre-proseso, tulad ng chipping, microcracks at gilid burrs. Maaari rin itong makamit ang micron-level na tumpak na kontrol sa kapal ng wafer at kabuuang pagkakaiba-iba ng kapal (TTV), sa gayon ay nagbibigay ng isang mataas na kalidad na substrate ng wafer na may mahusay na kalidad ng ibabaw at matatag na dimensional na mga parameter para sa kasunod na mga pangunahing proseso sa paggawa ng chip tulad ng photolithography at implantation ng ion.

Ang pangunahing pagganap:

1.Extreme katigasan.

2.High flexural lakas at nababanat na modulus.

3.Superior Thermal Expansion Coefficient.

4.Outstanding thermal conductivity.

5.superb na paglaban sa kaagnasan ng kemikal.

Nagbibigay ang Semicorex ng mga high-end na na-customize na serbisyo sa aming mga pinapahalagahan na mga customer. Gamit ang mga advanced na sentro ng machining ng CNC, ang Semicorex ay maingat at tumpak na nagpoproseso ng mga materyales na silikon na karbida upang lumikha ng SIC wafer grinding plate na may mga tiyak na sukat na naaayon sa mga pagtutukoy ng customer. Upang maihatid ang mga customer na may mataas na kalidad na mga produkto, ang Semicorex sic wafer grinding plate ay dapat sumailalim sa mahigpit na kalidad ng mga inspeksyon tulad ng dimensional na kawastuhan, lakas, tigas at iba pang mga pagsubok sa pagganap bago umalis sa pabrika.