> Balita

Balita

Paano gawin ang Proseso ng CMP

Sa proseso ng pagmamanupaktura ng silicon wafer, pagkatapos putulin ang crystal rod sa mga silicon na wafer, kakailanganin itong pulido at linisin upang makakuha ng isang kristal na silicon wafer tulad ng salamin.

Magbasa pa

Ano ang Proseso ng CMP

Sa paggawa ng semiconductor, ang atomic-level na flatness ay karaniwang ginagamit upang ilarawan ang pandaigdigang flatness ng wafer, na may yunit ng nanometer (nm).

Magbasa pa

Ano ang mga kalamangan at kahinaan ng Dry Etching at Wet Etching?

Ang pag-ukit ay isang mahalagang proseso sa paggawa ng semiconductor. Ang prosesong ito ay maaaring ikategorya sa dalawang uri: dry etching at wet etching. Ang bawat pamamaraan ay may sariling mga pakinabang at limitasyon, na ginagawang mahalaga na maunawaan ang mga pagkakaiba sa pagitan nila. Kaya,......

Magbasa pa

Pangunahing Materyal para sa Paglago ng SiC: Tantalum Carbide Coating

Ang kasalukuyang third-generation semiconductors ay pangunahing nakabatay sa Silicon Carbide, na may mga substrate na nagkakahalaga ng 47% ng mga gastos sa device, at epitaxy ay nagkakahalaga ng 23%, na humigit-kumulang 70% at bumubuo sa pinakamahalagang bahagi ng industriya ng pagmamanupaktura ng S......

Magbasa pa

Ion Implant at Proseso ng Diffusion

Ang ion implantation ay isang paraan ng semiconductor doping at isa sa mga pangunahing proseso sa paggawa ng semiconductor.

Magbasa pa

Mga Hamon ng Ion Implantation Technology sa SiC at GaN Power Device

Ang malawak na bandgap (WBG) semiconductors tulad ng Silicon Carbide (SiC) at Gallium Nitride (GaN) ay inaasahang gaganap ng lalong mahalagang papel sa mga power electronic device. Nag-aalok ang mga ito ng ilang mga pakinabang kaysa sa tradisyonal na mga aparatong Silicon (Si), kabilang ang mas mata......

Magbasa pa

<...10 11 12 13 14...30 >